东吴证券近日发布AI+汽车智能化系列之十一：以“BEV+Transformer”为核心的“重感知、轻地图”的智驾算法思路被验证且大规模应用，对于Tier1而言路径选择带来的风险大大减小，强化学习提供新的“解题思路”，智驾供应商包袱更轻更容易跟上前沿技术。

　　看好头部第三方智驾供应商突破机遇：智驾平权需求+性能追赶/量产验证共同驱动。

　　第三方智驾供应商或成为二三线车企智驾平权最优方案：展望终局，我们认为头部车企与头部智驾供应商都有望依托智能驾驶领域的积累拓展至具身智能大赛道，头部智驾供应商或成为二三线车企智驾平权最优方案，预计头部智驾供应商的潜在市场份额为全部新车销量的50%左右。

　　理解本轮智能化对国产芯片端影响：智驾平权是主线，系统降本是暗线。车企竞争加剧/智驾方案内卷的大背景下【全栈自研】成为车企当下考虑的次要因素，我们认为城市级别NOA的智驾平权正在加速到来。车企对于功能上车的思路永远兼顾性能和成本，目前看即将落地的基于国产芯片的智驾方案或为当下高阶智驾方案的成本最优解。

　　英伟达凭借Orin系列智驾芯片在当下高阶智驾市场独领鳌头，据我们观察国产芯片供应商经过近五年的追赶在产品性能、量产验证、客户获取多个维度开始比肩英伟达

　　先发的重要性：智驾芯片普遍需要三年以上研发制造周期，同时具备持续迭代能力的芯片设计厂商才能实现芯片性能的成本的平衡。

　　设计制造成本视角：据我们测算，7nm智驾芯片在出货150万片时全生命周期制造成本打平直接采购成熟芯片方案（以直接购买OrinX芯片的成本来衡量），故对于车企来说自研芯片需要兼具大出货量及芯片快速迭代能力，给车企提出很高的要求。

　　算法视角：以“BEV+Transformer”为核心的“重感知、轻地图”的智驾算法思路被验证且大规模应用，对于Tier1而言路径选择带来的风险大大减小，强化学习提供新的“解题思路”，智驾供应商包袱更轻更容易跟上前沿技术

　　进入产品迭代及商业模式升维新周期：地平线系列）及商业模式升维（高阶智驾系统HSD即将落地）新周期，在中高阶智驾芯片落地进度、高阶算法上车进度方面领跑国内芯片供应商，同时能力比肩同比国际芯片供应商。

　　软硬结合，稀缺性表象下的核心竞争力：公司是国内目前仅有的具备高阶智驾芯片设计及高阶智驾算法的供应商，卡位智驾产业链最具备话语权的两端，基因来自创始人余凯博士从公司成立之初即制定的软硬一体商业模式。在智驾渗透率快速提升、主机厂都在比拼高阶智驾上车速度的现在，软硬一体的商业模式由于能够实现NPU与算子的最优适配能够实现智驾芯片性能利用最大化，更易满足车企智驾高阶化+智驾方案降本的诉求。

　　风险提示：智能驾驶相关技术迭代/产业政策出台低于预期，华为/小鹏等头部车企新车销量低于预期。（东吴证券 黄细里）

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